Descripción
Detalles técnicos
Certificados de conformidad
RoHS
Peso y dimensiones
Ancho
11.4 cm
Altura
19 cm
Profundidad
19.1 cm
Peso
1 kg
Control de energía
Consumo energético
0,96 W
tensión nominal
12 V
Intensidad nominal
0,08 A
Potencia de diseño térmico (TDP)
180 W
Contenido del embalaje
Kit de montaje
Manual de usuario
Otras características
Pasta térmica
Dimensiones disipador de calor (W x D x H)
127 x 47,4 x 159,4 mm
Diseño
Color del producto
Negro
Base material de la placa
Cobre
Número de ventiladores
1 Ventilador(es)
Número de aletas
51
Material de las aletas
Aluminio
Número de tubos disipadores de calor
4
Conector de ventilador
4 pines
Certificación
CE
Desempeño
Localización adecuada
Procesador
Tipo
Enfriador
Diámetro de ventilador
12 cm
Sockets de procesador soportados
LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Zócalo AM4, Zócalo AM5
Velocidad de rotación (máx.)
1500 RPM
Nivel de ruido (baja velocidad)
11 dB
Nivel de ruido (alta velocidad)
23,6 dB
Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM)
Tipo de soporte
Rodamiento dinámico fluido (FDB)
Datos logísticos
Código de Sistema de Armomización (SA)
84733080
Ancho de la caja principal
400 mm
Longitud de la caja
475 mm
Alto de la caja principal
410 mm
Peso del envase completo
17,2 kg
Cantidad por caja
16 pieza(s)
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