Descripción
Detalles técnicos
Certificados de conformidad
CE, RoHS
Cumplimiento de sostenibilidad
Peso y dimensiones
Ancho
19.4 cm
Altura
21.3 cm
Profundidad
21 cm
Peso
1.48 kg
Control de energía
tensión nominal
12 V
Potencia de diseño térmico (TDP)
230 W
Contenido del embalaje
Kit de montaje
Tornillos incluídos
Manual de usuario
Otras características
Pasta térmica
País de origen
Alemania
Diseño
Color del producto
Negro
Base material de la placa
Cobre
Número de ventiladores
2 Ventilador(es)
Material de las aletas
Aluminio
Número de tubos disipadores de calor
6
Conector de ventilador
4 pines
Desempeño
Localización adecuada
Procesador
Tipo
Enfriador
Diámetro de ventilador
13,5 cm
Sockets de procesador soportados
LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Zócalo AM4, Zócalo AM5
Velocidad de rotación (máx.)
1400 RPM
Nivel de ruido (baja velocidad)
11,1 dB
Nivel de ruido (alta velocidad)
27,1 dB
Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM)
Tipo de soporte
Rodamiento dinámico fluido (FDB)
Cantidad por paquete
1 pieza(s)
Tiempo medio entre fallos
300000 h
Datos logísticos
Código de Sistema de Armomización (SA)
84733080
Cantidad por caja de envío
12 pieza(s)
Anchura de la caja de envío
44 cm
Longitud del contenedor de envío
60 cm
Altura de la caja de envío
47 cm
Peso de la caja de envío
21 kg
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